Ayaneo Kun SSD Add heat dissipation work

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Ayaneo Kun SSD Add heat dissipation work

아야네오 쿤 SSD 방열 작업

Overview 소개

• SSD temperature exceeded 83°C(181.4°F) during game play testing after receiving the device
• When the SSD temperature rises, the temperatures of the battery, WiFi, LTE, MicroSD card slot, Right-side hand grip, circuit boards also increase
• There is enough space to attach a thermal pad
• Ayaneo did not provide any cooling measures other than for the APU
• Ayaneo avoided responding to this issue

• 기기 수령 후 게임 플레이 테스트시 SSD 온도가 83 °C 넘어감
• SSD온도가 올라가면 배터리, wifi, lte, MicroSD 카드 슬롯,오른쪽 손잡이 등 기판의 온도가 같이 오름
• 여유 공간이 있어 써멀패드 부착 가능
• 아야네오사는 APU 외 방열 대비를 하지 않음
• 아야네오사는 이에 대해 답변 회피

improvement 개선

• Purple -> 1mm thermal pad
• Red -> 2230 size copper heat sink
• The thermal pad makes contact with the hinge, allowing it to act as a heatsink
• Attached only to the device side

• 보라색 표시 -> 1mm 써멀패드 부착
• 빨간색 표시 -> 구리 방열판 부착 공간
• 써멀패드가 맞닿아 힌지가 방열판 역활
• 기기쪽에만 부착 합니다

Benchmark 성능 테스트

Temperature 77°C(170.6°F)~83°C(181.4°F) with original condition(without thermal pad).
SSD throttling due to heat

기본 상태(써멀패드 없이)에서 온도는 77°C에서 83°C 사이로 측정되었습니다.
발열로 인하여 SSD 성능저하(쓰로틀링)가 발생 하였습니다.

Temperature 55-60°C with the thermal pad attached

써멀패드 부착 후 온도는 55°C~60°C 사이 였습니다.

Zero fill